鋼的MIG/MAG焊通常為短路過渡、射流過渡和脈沖射流過渡。

     不銹鋼的短路過渡MIG焊通常使用φ0.8-φ1.2mm細焊絲和ψ(Ar) 95%-75%+ψ(C02)5%-25%的富氬混合氣體，用于薄板和打底層焊接。使用混合氣體的效果(無論工藝性能或焊縫成形)要好于使用純氬。不銹鋼的中厚板焊接可采用射流過渡或脈沖射流過渡，使用氧化性比短路過渡時要小的富氫混合氣體，如ψ(Ar)99%-98% +ψ(CO2)1%-2% 、ψ(Ar)95%-90% +ψ(CO2)5%-10%，要求更高時還可采用氬-氦混合氣休，如ψ(Ar)70%-50%+ψ(He)30%-50%脈沖射流過渡常使用ψ1.6mm以下的細焊絲，使用小于臨界電流的平均電流進行焊接，不僅電流穩(wěn)定，而且可通過調整脈沖規(guī)范以調節(jié)焊縫成形，細化組織并提高其抗裂性。

     低碳鋼和低合金鋼的短路過渡MIG焊以使用富氫混合氣體保護為宜。通常使用二元混合氣體ψ(Ar)85% -75% +ψ(CO2)15%-25%，氧化性更強的混合氣體會導致鎢極燒損。細絲短路過渡MIG焊適用于低碳鋼和低合金鋼薄板及空間位置焊縫的焊接，焊接電流一般不超過250A。低碳鋼和低合金鋼的射流過渡焊的焊接電流必須大于臨界電流，也以使用氧化性較小的富氫混合氣體為宜，如ψ(Ar)97%-95% +ψ(O2)3%-5%、ψ(Ar)90%-85%+ψ(C02)10%-15%，焊接電流過大也不允許。如焊絲的伸出長度較大，焊接電流也較大時，將使焊絲端頭的鉛筆尖又細又長，并噴射出強烈的金屬蒸氣。當受外部干擾時，細長的鉛筆尖會發(fā)生彎曲，這時在金屬蒸氣的反作用下，將使鉛筆尖繞焊絲軸線旋轉，形成所謂“旋轉射流過渡”，金屬熔滴將被大量拋出電弧區(qū)域而形成飛濺(圖2-24)，故低碳鋼和低合金鋼的射流過渡焊的焊接電流必須小于旋轉射流過渡時的臨界電流。

     低碳鋼和低合金鋼的脈沖射流過渡，可在低于臨界電流的條件下實現(xiàn)穩(wěn)定的焊接過程，以焊接薄板及空間位置的焊縫。焊接時幾乎沒有飛濺，焊縫成形美觀。要求使用氧化性較小的富氬混合氣體作為保護氣體，如ψ(Ar)97%-95% +ψ(O2)3%-5%。要求不高時也可使用ψ(Ar)80%-75% +ψ(C02)20%-25%的棍合氣體。